快科技11月21日消息，据企查查显示，近日，华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的“一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法”专利公布。 专利摘要显示，本发明涉及芯片制造技术领域。 该方法包括：制备硅基Cu/SiO2混合键合样品和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品后进行等离子体活化处理；将经等离子体活化处理后Cu/SiO2混合键合样品浸泡于有机酸溶液中，清洗后吹干； 在吹干后的硅基和/或金刚石基Cu/SiO2混合键合样品的待键合表面上滴加氢氟酸溶液，将硅基和金刚石基Cu/SiO2混合键合样品对准贴合进行预键合，得到预键合芯片；将预键合芯片进行热压键合，退火处理，得到混合键合样品对。 本发明实现了以Cu/SiO2混合键合为基础的硅/金刚石三维异质集成。 据悉，该专利于2023年10月27日申请公布。受此影响，培育钻石概念涨幅已超16%。 转载出处：快科技

快科技11月18日消息，据国外媒体报道称，经过对Mate 60 Pro的深入拆解后发现，华为对于日本和美国零部件价值弱化正在加强。 从之前的拆解报告中显示，Mate 60 Pro零部件的总成本为422美元（约合3300元），中国在其中以47%的份额领先。 Mate 60 Pro中的国产零部件比例比2020年秋季推出的类似价格的Mate 40 Pro上升了18%，其中手机中最昂贵的零部件的供应商从LG换成了京东方。 此外，从报告中可以看到，Mate 60 Pro中日本和美国零部件的份额已经被弱化到了1%和2%，而Mate 40的时候两者的份额分别是19%和3%。 Mate 40 Pro的触摸屏组件由美国开发商Synaptics提供，Mate 60 Pro则转向使用中国零部件。中国制造的Mate 60 Pro零部件总价值为198美元（约合1450元）。 在国外媒体看来，华为能够如此大规模的启用国产零部件，并且提振这些国产供应商的价值比例，都能够很好帮助他们提高竞争力和技术含量，这确实是厉害的。 转载出处：快科技

自从突然上线以来，华为Mate 60系列一直异常火爆，甚至一机难求，价格不断被炒高，预期出货量也持续看涨。 有来自供应链的消息人士透露，Mate 60、Mate 60 Pro、Mate 60 Pro+三款不同型号的合计出货量已上调至2000万部，其中担当主力的Mate 60 Pro就有望占到1500-1700万部。 目前，Mate 60系列已经在华为官网、线下门店、电商渠道全部上架，但依旧很难买到。 多家华为线下门店的工作人员称，现在预订，预计最早10月才能到货，甚至可能等2个月后才能收到。 不过好消息是，业内人士称，华为已经告诉所有销售渠道，Mate 60系列供应充足，不允许涨价。 所以就算买不到也不妨耐心等等，不要轻易给黄牛做贡献。 60系列之后，接下来自然是70系列。 天风国际分析师郭明錤透露，华为下一代P70系列、Mate 70系列有望给出3000-4000万台的零部件订单，成为华为2019年以来最大的成长动力，带动华为智能手机业务2024年同比增长150-200％！ 转载出处：快科技